:: wikimiki.org ::
| Puce |
Puce
- Puce, l'insecte ;
- puce, circuit électronique ;
- puce typographique.
Puce (insecte)
Les puces sont des petits insectes ectoparasites de l' des Siphonaptera. Elles infectent les mammifères (dont l'homme) et quelques oiseaux, et vivent du sang de leurs porteurs. Les diverses s de puces forment l'ordre des aphaniptères.
Les espèces les plus courantes sont:
- Ctenocephalides felis (puce du chat)
- Ctenocephalides canis (puce du chien)
- Pulex irritans (puce de l’homme)
- Xenopsilla cheopsis (puce du rat)
Biologie
L'adulte mesure de 2 à 6 mm de long, c'est un insecte sans ailes ni queue.
Si l'être humain avait les capacités de la puce, il pourrait sauter par-dessus la tour Eiffel.
et la taille peut varier parfois jusque 8mm
Nuisances
La puce est un animal parasite de l'homme et de ses animaux de compagnie. Elle peut transmettre la peste (puce du rat), le typhus.
LA PUCE
Puces, amis, amantes même,
Qu'ils sont cruels ceux qui nous aiment !
Tout notre sang coule pour eux
Les bien-aimés sont malheureux.
Guillaume Apollinaire, Le Bestiaire d'Orphée
Voir aussi
Image:Puce_rat_larve.jpg|Larve de puce du rat.
Image:Puce_rat_adulte.jpg|Puce du rat adulte.
Image:Buonanni Puce 1681.png|Buonanni Philippo (1638-1725), illustration de 1681.
Catégorie:Insecte (noms vernaculaires)
ja:ノミ
simple:Flea
Circuit intégréLe circuit intégré (CI) (ou la puce électronique) est un composant électronique reproduisant une ou plusieurs fonctions électroniques plus ou moins complexes, intégrant souvent plusieurs types de composants électronique de base dans un volume réduit, rendant le circuit facile à mettre en œuvre.
Il existe une très grande variété de ces composants divisés en deux grandes catégories : analogique et numérique.
numérique
Invention
Jack Kilby est l'inventeur du circuit intégré. Il est mort à l'âge de 81 ans en juin 2005 suite à une longue maladie. En 1958, cet américain, alors employé par Texas Instruments, créait le tout premier circuit intégré, jetant ainsi les bases de l'informatique moderne. Pour la petite histoire Jack Kilby, qui venait de rejoindre la compagnie, a fait cette découverte alors que la plupart de ses collègues profitaient de vacances organisées par Texas Instruments. À l'époque, Kilby avait tout simplement relié entre eux différents transistors en les câblant à la main. Il ne lui aura pas fallu plus que quelques mois pour passer du stade de prototype à la production de masse de puces en silicium contenant plusieurs transistors. Cette découverte a valu à Kilby un prix Nobel de physique en 2000, alors que ce dernier siégeait toujours au directoire de Texas Instruments et détenait plus de 60 brevets à son nom.
Circuit intégré analogique
Les composants les plus simples peuvent être de simples transistors encapsulés les uns à côté des autres sans liaison entre eux, jusqu'à des assemblages réunissant toutes les fonctions requises pour le fonctionnement d'un appareil dont il est le seul composant.
Les amplificateurs opérationnels sont des représentants de moyenne complexité de cette grande famille où l'on retrouve aussi des composants réservés à l'électronique haute fréquence et de télécommunication.
Un exemple de circuit analogique: L'ampli op 741
Circuit intégré numérique
Les circuits intégrés numériques les plus simples sont des portes logiques simples (et, ou, non), les plus compliqués sont les microprocesseurs et les plus denses sont les mémoires. On trouve de nombreux circuits intégrés dédiés à des applications spécifiques, notamment pour le traitement du signal (traitement d'image, compression vidéo...) on parle alors de DSP (pour Digital Signal Processor). Une famille importante de circuits intégrés est celle des composants de logique programmable (FPGA, CPLD). Ces composants sont amenés à remplacer les portes logiques simples en raison de leur grande densité d'intégration.
Apparence
Les circuits intégrés se présentent généralement sous la forme de boîtiers pleins rectangulaires noirs. Ils sont équipés sur un ou plusieurs côtés voire sur une face, de broches/pattes/pins qui permettent d'établir des connexions.
Ces composants sont soudés, ou bien enfichés dans des supports à des fins de démontage, sur un circuit imprimé.
Normalement, des références peintes sur le dessus du boîtier indiquent le nom du constructeur, la référence permettant d'identifier le composant, un code correspondant à des variantes ou révisions et, la date de fabrication (4 chiffres codés AASS : année et semaine).
Les progrès de l'intégration sont tels que les circuits intégrés peuvent devenir très petits. Leur taille ne dépend plus guère que de la capacité du boitier à dissiper la chaleur produite par effet joule et bien souvent de la taille des broches de sortie du circuit ainsi que de l'espace entre les broches.
Un exemple de circuit intégré assez ancien : Le quadruple ampli opérationnel LM324
Composants internes
Un circuit intégré comprend sous des formes miniaturisées principalement des transistors, des diodes, des résistances, des condensateurs et, plus rarement des inductances voire des resistances négatives car elles sont plus difficilement miniaturisable.
Échelle d'intégration
L'échelle d'intégration défini le nombre de portes par boîtier :
- SSI (small scale integration) petite : inférieur à 12
- MSI (medium) moyenne : 12 à 99
- LSI (large) grande : 100 à 9999
- VLSI (very large) très grande : 10 000 à 99 999
- ULSI (ultra large) ultra grande : 100 000 et plus
Ces distinctions ont peu à peu perdu leur utilité avec la croissance considérable du nombre de portes. Aujourd'hui plusieurs centaines de millions de transistors (plusieurs dizaines de millions de portes) représentent un chiffre normal (pour un microprocesseur ou un circuit intégré graphique haut de gamme).
La technique de fabrication la plus courante
La fabrication d'un circuit intégré est un procédé complexe dont la tendance est à se compliquer de plus en plus.
- Le motif de base est le transistor, et ce sont ensuite les interconnexions métalliques entre les transistors qui réalisent la fonction particulière du circuit.
- L'aluminium est souvent employé dans ce but, mais une technologie plus performante permet l'emploi du cuivre.
- On utilise parfois du silicium polycristallin, également conducteur, notamment pour la grille du transistor.
cuivre
Matière première
La matière première de base habituellement utilisée pour fabriquer les circuits intégrés est le silicium.
Néanmoins, d'autres matériaux sont parfois employés, comme le germanium ou l'arséniure de gallium.
Le silicium est un semi-conducteur dans sa forme mono-cristalline. Ce matériau doit être pur à 99,99%.
On fabrique d'abord un barreau cylindrique de silicium en le cristallisant très lentement. Ce barreau est ensuite découpé pour être utilisé sous forme de galettes de 500 µm d'épaisseur et ayant jusqu'à 300 mm de diamètre, appelé wafer (galette, en anglais). Un wafer va supporter de nombreux circuits intégrés.t1
La photolithogravure
Ce procédé est actuellement le plus répandu.
Étapes de fabrication
Le nombre d'étapes de la fabrication des circuits intégrés a cru considérablement depuis 20 ans. Il peut atteindre plusieurs dizaines pour certaines productions spécialisées. Toutefois, on retrouve à peu près toujours la même série d'étapes :
- Préparation de la couche : on expose le wafer à du dioxygène pur après chauffage pour fabriquer une couche d'oxyde (isolant) en surface, ensuite le wafer est recouvert d'un vernis photosensible.
- Transfert : on transfère le dessin du circuit à reproduire sur la surface photosensible à l'aide d'un masque, comme pour la peinture au pochoir, en l'exposant aux ultraviolets, (ou aux rayons X, pour les gravures les plus fines). Le vernis non soumis aux rayonnements est dissout grâce à un solvant spécifique.
- Gravure : l'oxyde de silicium est donc protégé par le vernis aux endroits exposés aux ultraviolets. Un agent corrosif va creuser la couche d'oxyde aux endroits non protégés.
- Dopage : on dissout ensuite le verni exposé avec un autre solvant, et des ions métalliques, appelés dopants, sont introduits dans le silicium exposé là où l'oxyde a été creusé, afin de le rendre conducteur.
- Couche suivante : l'opération est renouvelée pour créer les couches successives du circuit intégré ou du microprocesseur (jusqu'à 20).
- On détermine la qualité de la gravure selon le plus petit motif qu'il est possible de graver, en l'occurrence la largeur de la grille du transistor MOS. En 2004, les gravures les plus fines en production sont 0,13 µm (ou 130 nm) et 90 nm.
Phases finales
- On dépose une pellicule métallique aux endroits où le circuit devra être en contact avec les broches de sortie.
- Les circuits intégrés sont testés directement sur le wafer. Les puces défectueuses sont marquées.
- Le wafer est finalement découpé au diamant.
- Les puces ainsi obtenues sont insérées dans un boitier individuel de protection et reliées aux broches qui vont leur permettre de communiquer avec l'extérieur.
- Des tests de validation sévères et individuels sont alors entrepris pour qualifier les microprocesseurs, en fréquence et en température.
Technologies spécialisées
Certaines techniques sont aussi utilisées pour des circuits intégrés de type un peu spécialisé.
Silicium sur isolant
La technologie (silicon on insulator - SOI) consiste à introduire une couche isolante électriquement sous les transitors en profondeur du silicium. Cela réduit les pertes d'électrons dans le circuit, sources de consommation statique d'énergie. Le silicium « à coté » des transistors n'est plus fixé à un potentiel donné, ce qui introduit des performances intéressantes (augmentation de vitesse pour les portes CMOS complexes).
Silicium sur saphir
Dans certains cas, le substrat en silicium monocristallin est purement et simplement abandonné. L'avantage intrinsèque d'utiliser du silicium (l'arrangement des atomes de silicium sur le substrat est naturellement plus régulier) peut alors être compensé pour des applications spécialisées. C'est ainsi que le silicium sur saphir (substrat en saphir cristallin) est utilisé dans les applications où le circuit intégré sera exploité dans un environnement spatial ou soumis à d'intenses radiations qui rendraient les substrats de silicium inutilisables.
Arséniure de gallium
On réalise également des semi-conducteurs à base d'arséniure de gallium. Même si ce matériau a eu l'antériorité sur le silicium, il avait quasiment disparu de l'industrie. Aujourd'hui les avantages intrinsèques de ce matériau en termes de vitesse de commutation lui redonnent une nouvelle jeunesse dans le domaine des hautes fréquences et l'on voit réapparaître une fabrication industrielle sur la base de cette technologie.
Développements futurs
L'industrie des circuits intégrés est une de celles qui évoluent le plus rapidement de l'histoire des technologies. Elle explore continuellement de nouvelles technologies. Parmi celles qui semblent avoir un avenir prometteur il faut compter :
- les substrats en diamant, dont on attend beaucoup en termes de refroidissement
Voir aussi
- circuit imprimé
- LM324
- microprocesseur
- microcontrôleur
Catégorie:Électronique
Catégorie:Composant électronique
Catégorie:Composant actif
ja:集積回路
ko:집적회로
ms:Litar bersepadu
simple:Integrated circuit
Leaders of South Vietnam
President
Provisional Central Government of Vietnam (27 May 1948 – 14 June 1949)
President
Chief (Quoc Truong)
Prime Ministers
President
Prime Minister
Provisional Revolutionary Government of the Republic of South Vietnam (8 June 1969 – 2 July 1976)
President
1 Communist "Vietcong" front grouping.
Prime Minister
See also
- South Vietnam (the State of Vietnam and the Republic of Vietnam)
- Republic of Cochin China
- Republic of South Vietnam
External link
- [http://rulers.org/rulvw.html#vietnam Rulers (Vietnam)]
- [http://www.worldstatesmen.org/Vietnam.html WORLD STATESMEN, Vietnam (include South Vietnam)]
Category:History of Vietnam
darmowe statystyki Barcellona hotel realplayer Reklama jednorki bandyta
|
|
|
| :: RELATED NEWS :: |
|
Kategorija:Operacijski sistemi
Ta kategorija zajema članke o operacijskih sistemih.
Kategorija:Računalništvo
Kategorija:Programska oprema
Kategorija:Računalniški programi
ameriški računalnikar in programer,
- 1943, New Orleans, Louisiana, ZDA.
Življenjepis
Thompson je diplomiral iz elektrotehnike na
|
Jöns Jacob Berzelius
Jöns Jacob Berzelius, švedski kemik,
- 20. avgust 1779, Väversunder, pokrajina Östergötland, Švedska, † 7. avgust 1848,
|
Paul Isaac Bernays
Paul Isaac Bernays, švicarski matematik in logik,
- 17. oktober 1888, London, Anglija, † 18. september 1977, Zürich, kemijski element, ki ima v periodnem sistemu simbol Mg in atomsko število 12. Magnezij je osmi najpogostejši element in sestavlja okoli 2 % Zemljine skorje, ter je tretji najbolj zastopan element od raztopljenih v venezuelski revolucionar,
- 24. julij 1783, Venezuela, † 17. december 1830
Bolivar je najzaslužnejši kot vodja v boju za osvoboditev južnoameriških ]]
Stotnik (angleško Captain, nemško Hauptmann) je častniški čin; v mornaricu mu ustreza poročnik bojne ladje.
Glej tudi
- ]]
Nadporočnik je častniški čin; v mornarici mu ustreza poročnik fregate.
V kopenski vojski ZDA temu činu ustreza First Lieutenant.
Glej tudi
|
|
